applesilicon封裝

2023年12月2日 — 在2021 年4 月，Apple 承諾會在未來5 年內為美國經濟投資4300 億美元，如今他們公開了一項有關Apple Silicon 處理器封裝的項目，這將會是上述美國經濟 ...

2023年12月1日 — 全球第二大封測廠艾克爾(Amkor) 週四(30 日) 宣布投資約20 億美元，在亞利桑那州台積電代工廠附近建造新的先進封裝廠，以簡化蘋果自研晶片在美國的 ...

2023年12月1日 — 蘋果在美國時間30日（台北1日）發佈新聞稿宣布，擴大與Amkor在美國先進封裝方面的合作夥伴關係，蘋果宣布將成為亞利桑那州皮奧里亞Amkor新工廠的第一 ...

2022年3月12日 — ... 蘋果創新定製的封裝架構UltraFusion。千芯科技董事長陳巍通過分析蘋果公司與其芯片代工廠台積電的專利和論文，對這一先進封裝技術進行解讀。

2022年6月8日 — 蘋果(Apple)在以軟體更新為主軸的WWDC 2022中，發表新款MacBook以及自研晶片Apple Silicon的「M2」，主打低功耗兼顧高效能，並採用台積電第二代5奈米 ...

2023年12月6日 — 台積電代工生產Apple Silicon 的美國廠房位於亞里桑那，Apple 宣佈晶片封裝將會交由Amkor，同樣位於亞利桑那的Peoria 封裝設施負責，Apple 聲稱將會成為 ...

2022年3月22日 — 為了改善風險管理，蘋果將依靠台積電製造其最新的M1產品，採用的先進解決方案集成了5nm晶片技術和CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon ...

Apple晶片（英語：Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）處理器之總稱。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch ...